一种用于制备晶圆的保护环及其加工方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110361967.2
IPC分类号：C23C14/00;H01L21/67
申请日期：
2021-04-02
申请人：
宁波江丰电子材料股份有限公司

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专利名称	一种用于制备晶圆的保护环及其加工方法
申请号	CN202110361967.2	申请日期	2021-04-02
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-07-13	公开/公告号	CN113106386A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C14/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C14/00 通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆〔4，2006.01〕	IPC分类号	C;2;3;C;1;4;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	宁波江丰电子材料股份有限公司	申请人地址	浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	宁波江丰电子材料股份有限公司	当前权利人	宁波江丰电子材料股份有限公司
发明人	姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;章丽娜
代理机构	北京远智汇知识产权代理有限公司	代理人	王岩

摘要

本发明提供了一种用于制备晶圆的保护环及其加工方法，所述保护环的外周面和一侧圆环面为图案铣削区，所述图案铣削区内遍布吸附槽，所述图案铣削区的粗糙度大于图案铣削区以外的粗糙度。本发明通过在保护环上设置吸附槽，能够解决保护环吸附能力差的问题，在晶圆制备过程中，本发明能够通过吸附槽将吸附靶材上掉落的薄膜吸附收集，避免薄膜掉入晶圆，影响产品质量；此外，通过图案铣削区的粗糙程度大于其他区域，进一步地强化吸附槽对薄膜的吸附能力，本发明具有对薄膜的吸附能力强、结构简单和适应性强等特点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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