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套刻规范验证方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201010578035.5
  • IPC分类号:H01L21/66
  • 申请日期:
    2010-12-08
  • 申请人:
    无锡华润上华科技有限公司
著录项信息
专利名称套刻规范验证方法
申请号CN201010578035.5申请日期2010-12-08
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2012-07-04公开/公告号CN102543785A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/66IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;6查看分类表>
申请人无锡华润上华科技有限公司申请人地址
江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人无锡华润上华科技有限公司当前权利人无锡华润上华科技有限公司
发明人黄玮;邹永祥;胡骏;张辰明;刘志成;段天利
代理机构上海光华专利事务所代理人余明伟
摘要
本发明提供了一种套刻规范验证方法,其中,包括以下步骤:第一步、维持优化参数中的X/Y方向偏移量不变,在曝光时额外加入旋转偏移量,正交偏移量,X/Y方向伸缩偏移量,使同一片圆片不同的位置得到的第二层次相对于第一层次的偏差不一致;第二步、控制额外加入的参数的数值,得到套刻验证所需要的偏移范围;第三步、根据偏移范围验证出产品的套刻规范。与现有技术相比,本发明的有益效果是:只使用一片圆片,减少成本及工作量;且该圆片不受后续同一工艺多设备多腔体的影响,保证了套刻规范验证的准确性。

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