一种微机电系统麦克风及其晶圆级封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010729961.1
IPC分类号：H04R19/04;H04R19/00
申请日期：
2020-07-27
申请人：
迈感微电子（上海）有限公司

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著录项信息

专利名称	一种微机电系统麦克风及其晶圆级封装方法
申请号	CN202010729961.1	申请日期	2020-07-27
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-10-16	公开/公告号	CN111787475A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04R19/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04R 扬声器、传声器、唱机拾音器或其他声—机电传感器；助听器；扩音系统（产生的声音和频率与电流频率无关的入G10K）〔6〕 H04R19/00 静电传感器 H04R19/04 传声器（H04R 19/01优先）〔3〕	IPC分类号	H;0;4;R;1;9;/;0;4;;;H;0;4;R;1;9;/;0;0查看分类表>
申请人	迈感微电子（上海）有限公司	申请人地址	上海市浦东新区万祥镇宏祥北路83弄1-42号20幢118室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	迈感微电子（上海）有限公司	当前权利人	迈感微电子（上海）有限公司
发明人	缪建民;钟华;王刚
代理机构	北京品源专利代理有限公司	代理人	孟金喆

摘要

本发明实施例公开了一种微机电系统麦克风及其晶圆级封装方法，微机电系统麦克风包括叠层设置的MEMS声学芯片、连通组件和ASIC芯片；MEMS声学芯片包括第一衬底，第一衬底靠近连通组件的一侧设置有第一电极和第二电极；连通组件包括第二衬底、第一贯穿通孔、第二贯穿通孔、第一布线和第二布线，第一贯穿通孔内设置有第一导电结构，第二贯穿通孔内设置有第二导电结构，第一导电结构分别与第一电极和第一布线电连接，第二导电结构分别与第二电极和第二布线电连接；ASIC芯片包括第三衬底以及位于第三衬底靠近连通组件一侧表面的第三电极和第四电极，第三电极与第一布线电连接，第四电极与第二布线电连接。该微机电系统麦克风体积小，成本低，且制备效率高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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