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无引线半导体封装件以及制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202011526201.7
IPC分类号：H01L23/495;H01L21/48
申请日期：
2020-12-22
申请人：
安世有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	无引线半导体封装件以及制造方法
申请号	CN202011526201.7	申请日期	2020-12-22
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-14	公开/公告号	CN113394187A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/495 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/495 引线框架的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8查看分类表>
申请人	安世有限公司	申请人地址	荷兰奈梅亨变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安世有限公司	当前权利人	安世有限公司
发明人	周安乐;王飞莹;张贵祥;闭香红
代理机构	北京天昊联合知识产权代理有限公司	代理人	张娜;李荣胜

摘要

本公开涉及无引线封装的半导体装置，包括相对的顶部主表面和底部主表面以及在顶部表面与底部表面之间延伸的侧壁，无引线封装的半导体装置还包括：引线框结构，其包括各自具有布置在其上的半导体晶片的两个或更多个引线框子结构的阵列；端子；以及轨道，延伸横过半导体装置的底部表面，其中，轨道提供用于互连半导体晶片和端子的区域，其中，轨道被绝缘材料填充以隔离引线框子结构。

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