树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200910253142.8
IPC分类号：C09J4/02;C09J171/08;C09J171/00;H01L23/29
申请日期：
2005-03-16
申请人：
住友电木株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置
申请号	CN200910253142.8	申请日期	2005-03-16
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2010-06-09	公开/公告号	CN101724354A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09J4/02 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L 24/00；在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B；使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签，分别入B65C 5/02，B65C 5/04；动物胶或明胶的制备入C09H ；带黏性的标签、签条或类似识别指示装置入G09F 3/10）〔5〕 C09J4/00 基于至少具有1个可聚合的碳-碳不饱和键的非高分子有机化合物的黏合剂〔5〕 C09J4/02 丙烯酰基单体〔5〕	IPC分类号	C;0;9;J;4;/;0;2;;;C;0;9;J;1;7;1;/;0;8;;;C;0;9;J;1;7;1;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;2;9查看分类表>
申请人	住友电木株式会社	申请人地址	日本东京都品川区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	住友电木株式会社	当前权利人	住友电木株式会社
发明人	大久保光;田中伸树;渡部格
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司	代理人	菅兴成;吴小瑛

摘要

本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。

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