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一种便于清理的半导体镀膜设备

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN202110815885.0
  • IPC分类号:H01J37/32;C23C14/50;C23C14/24
  • 申请日期:
    2021-07-19
  • 申请人:
    杭州很美网络科技有限公司
著录项信息
专利名称一种便于清理的半导体镀膜设备
申请号CN202110815885.0申请日期2021-07-19
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2021-11-26公开/公告号CN113707531A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01J37/32IPC分类号H;0;1;J;3;7;/;3;2;;;C;2;3;C;1;4;/;5;0;;;C;2;3;C;1;4;/;2;4查看分类表>
申请人杭州很美网络科技有限公司申请人地址
浙江省杭州市滨江区滨安路1197号2幢343室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人杭州很美网络科技有限公司当前权利人杭州很美网络科技有限公司
发明人汪乐
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明公开了一种便于清理的半导体镀膜设备,涉及半导体镀膜领域,包括主处理箱,所述主处理箱的底面固定粘接有底垫块,所述主处理箱的一侧边水平开设有抽屉槽,所述抽屉槽的内侧边插接有储料箱体,所述主处理箱的一侧边镶嵌有控制面板,所述主处理箱的两侧边对称螺栓连接有固定侧板,所述固定侧板之间侧边对接有活动外罩,所述主处理箱的顶面水平对接有密封顶板,所述密封顶板的顶面螺栓连接有提拉把手,所述主处理箱的两侧边对称开设有拨动槽,所述拨动槽的内侧边卡接有拨动块。本发明装置设计一体化结构简单操作方便,在采用了翻滚式的镀膜方式使得膜料附着更加的均匀高效,同时卡扣式的连接方式使得便于拆卸下后进行直接性清洗处理。

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