一种PCBA上QFN封装器件的焊点缺陷分析方法

1.一种PCBA上QFN封装器件的焊点缺陷分析方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：
A、拍摄QFN封装器件的实物照片和X-Ray照片，依据X-Ray照片画出相应的焊点分布图；
B、使用清洗剂对QFN封装器件进行清洗，等待清洗剂完全挥发至干燥；
C、在PCBA板上用粘土在QFN器件周围围成四方形的堤坝；
D、向QFN封装器件底部注射红墨水，注射完成后在粘土围成的堤坝中加入红墨水，使得QFN器件完全浸入红墨水中；
E、将整个PCBA进行烘烤、干燥；
F、去除干燥后PCBA板上的粘土，对PCBA进行烘烤后，拨出QFN封装器件；
G、分别将PCBA和QFN封装器件置于显微镜下进行观察，确定出QFN封装器件焊点缺陷的位置。
2.根据权利要求1所述的一种PCBA上QFN封装器件的焊点缺陷分析方法，其特征在于：所述步骤D中向QFN封装器件注射红墨水时，先从QFN封装器件的一个角注射，直到该注射角的对角有红墨水流出，再从该注射角相邻的角进行注射，直到其对角有红墨水流出，完成QFN封装器件底部的红墨水注射。
3.根据权利要求1所述的一种PCBA上QFN封装器件的焊点缺陷分析方法，其特征在于：所述步骤E中对PCBA板进行烘烤的方法为：将PCBA放入烘箱中，抽真空至40cmHg，在
100℃条件下烘烤1小时以上。

一种PCBA上QFN封装器件的焊点缺陷分析方法\n技术领域\n[0001] 本发明涉及电子产品的失效分析领域，特别涉及一种PCBA上QFN封装器件的焊点缺陷的分析方法。\n背景技术\n[0002] 封装是四侧无引脚扁平封装，表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于做到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。\n[0003] 是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有欧翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以他能提供卓越的电性能。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCBA中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。\n[0004] 由于QFN的焊点是在封装体的下方，并且厚度较薄，X-ray对QFN焊点少锡和开路都无法检测，只能依靠外部的焊点情况尽可能地加以判断，但目前有关QFN焊点侧面部分缺陷的断定标准尚未在IPC标准中出现。因此，如何进行PCBA上QFN封装器件的焊点缺陷检测成为失效分析领域亟待解决的问题。\n发明内容\n[0005] 为了解决现有技术无法对PCBA上的QFN封装器件焊点进行缺陷分析的问题，本发明提出以下技术方案：\n[0006] 一种PCBA上QFN封装器件的焊点缺陷分析方法，该方法包括以下步骤：\n[0007] A、拍摄QFN封装器件的实物照片和X-Ray照片，依据X-Ray照片画出相应的焊点分布图；\n[0008] B、使用清洗剂对QFN封装器件进行清洗，等待清洗剂完全挥发至干燥；\n[0009] C、在PCBA板上用粘土在QFN器件周围围成四方形的堤坝；\n[0010] D、向QFN封装器件底部注射红墨水，注射完成后在粘土围成的堤坝中加入红墨水，使得QFN器件完全浸入红墨水中；\n[0011] E、将整个PCBA进行烘烤、干燥；\n[0012] F、去除干燥后PCBA板上的粘土，对PCBA进行烘烤后，拨出QFN封装器件；\n[0013] G、分别将PCBA和QFN封装器件置于显微镜下进行观察，确定出QFN封装器件焊点缺陷的位置。\n[0014] 作为本发明的一种优选方案，所述步骤D中向QFN封装器件注射红墨水时，先从