生产超薄双面光电解铜箔用的有机混合添加剂

发明专利无效专利

申请号：
CN200510003264.3
IPC分类号：C25D1/04;C25D3/38
申请日期：
2005-11-04
申请人：
苏西（中国）铜箔有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	生产超薄双面光电解铜箔用的有机混合添加剂
申请号	CN200510003264.3	申请日期	2005-11-04
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2007-05-09	公开/公告号	CN1958864
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D1/04 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D1/00 电铸〔2〕 C25D1/04 丝；带；箔〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;1;/;0;4;;;C;2;5;D;3;/;3;8查看分类表>
申请人	苏西（中国）铜箔有限公司	申请人地址	贵州省贵阳市白云经济开发区国际新材料产业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏西（中国）铜箔有限公司	当前权利人	苏西（中国）铜箔有限公司
发明人	付强;石晨;唐斌
代理机构	贵阳中新专利商标事务所	代理人	李大刚

摘要

本发明公开了一种生产超薄双面光电解铜箔用的有机混合添加剂。特点是：每个单位的有机混合添加剂是用下述配比的原料制成；聚乙二醇5－20克/升，聚二硫二丙烷磺酸钠500－1000毫克/升，硫脲100－500毫克/升，甲基硫代氨基甲酰基丙烷磺酸钠30－70毫克/升。利用这种添加剂生产的电解铜箔，毛面表面粗糙度小于0.25微米，单个结晶晶粒为层状结晶，其毛面完全呈“镜面”状(即如同镜面)，且具有较好的抗拉强度和延伸率，完全可以代替压延铜箔用于印制线路软板和聚合物锂离子电池的生产中。应用这种添加剂生产电解铜箔的方法简洁实用，生产成本大大低于压延铜箔的生产成本，可大大降低印制线路软板和聚合物锂离子电池的生产成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供