一种刚挠结合印制板挠区开盖的加工方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201911347003.1
IPC分类号：H05K3/46;H05K3/00;H05K1/14
申请日期：
2019-12-24
申请人：
成都航天通信设备有限责任公司

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著录项信息

专利名称	一种刚挠结合印制板挠区开盖的加工方法
申请号	CN201911347003.1	申请日期	2019-12-24
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-05-12	公开/公告号	CN111148375A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6;;;H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;1;/;1;4查看分类表>
申请人	成都航天通信设备有限责任公司	申请人地址	四川省成都市成华区东三环二段龙潭工业园航天路19号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都航天通信设备有限责任公司	当前权利人	成都航天通信设备有限责任公司
发明人	刘厚文;梁涛;马忠义;付学明
代理机构	成都九鼎天元知识产权代理有限公司	代理人	邓世燕

摘要

本发明公开了一种刚挠结合印制板挠区开盖的加工方法，包括如下步骤：步骤一、工程文件处理：根据用户来料文件编辑生产工艺流程及各工序生产所需的文件，对于顶、底需要控深开槽的内层刚板分别编辑内侧控深铣削程序；步骤二、刚板内层成像：将刚性板内层通过内层清洗机清洗后，先在刚性板表面贴附一层光致抗蚀干膜，然后在板面上贴附已经制作好图形的底片，再送入曝光机内进行曝光，曝光能量为70‑100mj/cm2，将底片上的图形转移至刚性内层芯板上；步骤三、酸蚀；步骤四、刚板内侧控深开槽：将需要开槽的外层刚板送至外形工序进行加工，分别对顶、底层刚性内层进行控深铣削，控深铣削深度为内层板厚的三分之二。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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