加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

晶片的磨削加工方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200710152431.X
  • IPC分类号:B24B19/22;H01L21/304
  • 申请日期:
    2007-10-11
  • 申请人:
    株式会社迪思科
著录项信息
专利名称晶片的磨削加工方法
申请号CN200710152431.X申请日期2007-10-11
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2008-04-16公开/公告号CN101161411
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B24B19/22IPC分类号B;2;4;B;1;9;/;2;2;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;4查看分类表>
申请人株式会社迪思科申请人地址
日本东京 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社迪思科当前权利人株式会社迪思科
发明人吉田真司;长井修
代理机构北京三友知识产权代理有限公司代理人党晓林
摘要
本发明提供一种晶片磨削加工方法,当利用在粗磨削后施行精磨削这种二段式磨削来进行形成凹部的背面磨削时,在精磨削后也可以确保器件形成区域的最初面积,不会导致半导体芯片的取得个数的减少,可以高效地实施磨削加工。利用粗磨削单元(40A)的粗磨削砂轮(45),在晶片(1)背面的与器件形成区域(4)相对应的区域上形成凹部(1A),同时形成其周围的环状凸部(5A)。接下来,利用精磨削单元(40B)的精磨削砂轮(46),先磨削凹部(1A)的内周侧面(5B),之后继续磨削底面(4a)。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供