一种电路材料、制备方法及其电路板

发明专利有效专利

申请号：
CN202110832260.5
IPC分类号：H05K1/09;H05K3/10
申请日期：
2021-07-22
申请人：
深圳市华鼎星科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种电路材料、制备方法及其电路板
申请号	CN202110832260.5	申请日期	2021-07-22
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-02	公开/公告号	CN113597088A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/09 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/09 金属图形材料的应用〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;9;;;H;0;5;K;3;/;1;0查看分类表>
申请人	深圳市华鼎星科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市光明区凤凰街道凤凰社区观光路招商局光明科技园A1A2栋A2栋906 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市华鼎星科技有限公司	当前权利人	深圳市华鼎星科技有限公司
发明人	李金水;朱世敏
代理机构	北京维正专利代理有限公司	代理人	魏坤宇

摘要

本申请涉及电路板生产制造领域，具体公开了一种电路材料、制备方法及其电路板；一种电路材料包括柔性导电金属层、PET薄膜，以及设置在柔性导电金属层、PET薄膜之间的粘合剂层，粘合剂层厚度为0.4‑1mm；粘合剂层由粘合剂制成，粘合剂由包含以下重量份的原料制成：端羟基聚二甲基硅氧烷80‑120份、正硅酸乙酯2‑7份、催化剂2‑7份、包膜钛白粉5‑15份；其制备方法为：粘合剂被涂覆在柔性导电金属层和PET薄膜之间，置于40‑55℃条件下，粘合剂固化形成粘合剂层，制得成品电路材料；采用电路材料制得的电路板；粘合剂具有较好的柔性、粘结性以及良好的透明度，使基板具有较好的柔性、加工性能和表观性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供