一种用于芯片封装的中介层及芯片封装

发明专利有效专利

申请号：
CN202211258117.0
IPC分类号：H01L23/498;H01L23/538
申请日期：
2022-10-14
申请人：
北京华封集芯电子有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种用于芯片封装的中介层及芯片封装
申请号	CN202211258117.0	申请日期	2022-10-14
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2022-11-11	公开/公告号	CN115332216A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/498 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/498 引线位于绝缘衬底上的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;3;/;5;3;8查看分类表>
申请人	北京华封集芯电子有限公司	申请人地址	北京市大兴区北京经济技术开发区荣昌东街隆盛大厦C座6层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京华封集芯电子有限公司	当前权利人	北京华封集芯电子有限公司
发明人	华菲;赵作明
代理机构	北京润平知识产权代理有限公司	代理人	乔晓粉

摘要

本发明实施例提供一种用于芯片封装的中介层及芯片封装，涉及半导体封装领域，所述中介层包括多个凸点，用于引出芯片的引脚；所述凸点包括多个第一凸点和多个第二凸点，所述第一凸点的尺寸比第二凸点大；所述第一凸点设于所述中介层的第一表面和第二表面的外侧区域，所述第二凸点设于所述中介层的第一表面和第二表面的内侧区域。该中介层不仅减少了通过供电凸点的电流的密度，提高了电迁移的可靠性；而且提高了信号传输通道密度，提高了芯片的性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供