防断裂接地弹片

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200620007652.9
IPC分类号：H05K1/02;H05K7/00
申请日期：
2006-03-16
申请人：
有德科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	防断裂接地弹片
申请号	CN200620007652.9	申请日期	2006-03-16
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;7;/;0;0查看分类表>
申请人	有德科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	有德科技股份有限公司	当前权利人	有德科技股份有限公司
发明人	林珍宜
代理机构	北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司	代理人	孙皓晨

摘要

一种防断裂接地弹片，是可装置在一印刷电路板及一可导电组件之间。该防断裂接地弹片包括一焊接部、二侧壁、一弹压部及一接触部，该焊接部是用来与印刷电路板进行焊接，该接触部形成在该弹压部的顶面，与可导电组件紧密抵触，该二侧壁是分别从焊接部平面的相对边缘向上延伸而出并与该焊接部界定出一容置空间，该弹压部位在所述的容置空间，并使其上部突出在二侧壁的顶端，通过此在接触部受到重压时，通过两侧壁形成向上的支撑力量，保护该弹压部不会变形或断裂。

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