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带圆通孔的线束焊盘

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201220246146.0
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/11
申请日期：
2012-05-29
申请人：
北京德天泉机电设备有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	带圆通孔的线束焊盘
申请号	CN201220246146.0	申请日期	2012-05-29
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	北京德天泉机电设备有限公司	申请人地址	北京市海淀区茶棚路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京兴科迪科技有限公司	当前权利人	北京兴科迪科技有限公司
发明人	白云飞;余锋;李晓艳
代理机构	北京驰纳智财知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	谢亮;王志刚

摘要

本实用新型涉及带线束的电路板焊盘，具体而言，涉及一种带圆通孔的线束焊盘，包括电路板（1）、焊盘（2）和线束（3）。焊盘（2）上开有圆通孔（4），在线束（3）被焊接在电路板（1）的焊盘（2）上时，当焊锡丝受热熔化，熔化的焊锡流进圆通孔（4），冷却后流进通孔的焊锡牢牢地抓紧电路板，起到类似铆钉的作用，极大提高了线束与焊盘的强度，保证了焊接的有效性。

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