在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201110239940.2
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2011-08-19
申请人：
深南电路有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法
申请号	CN201110239940.2	申请日期	2011-08-19
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2012-04-18	公开/公告号	CN102421254A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	深南电路有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区侨城东路99号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深南电路股份有限公司	当前权利人	深南电路股份有限公司
发明人	熊佳;杨智勤
代理机构	深圳市深佳知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	彭愿洁;李文红

摘要

本发明实施例公开了在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法。其中一种在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法，包括：在辅助物料上加工出定位标记；在粘贴胶带上加工出定位标记并冲/切出孤岛胶带的部分轮廓；利用定位标记将辅助物料和粘贴胶带进行对位重叠；在重叠于辅助物料上的粘贴胶带上冲/切出孤岛胶带的剩余轮廓以得到孤岛胶带；利用该辅助物料上的定位标记和待粘贴孤岛胶带的挠性电路板加工单元上的定位标记，将该辅助物料与挠性电路板加工单元进行对位重叠，以将附着于该辅助物料上的孤岛胶带粘贴到该挠性电路板加工单元中的成品单元的胶带粘贴区。本发明实施例提供的技术方案有利于提高在挠性电路板上粘贴孤岛型胶带的加工效率和粘贴准确性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供