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嵌入式印刷电路板

发明专利无效专利

申请号：
CN201310367234.5
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/18
申请日期：
2013-08-22
申请人：
深圳富泰宏精密工业有限公司;群迈通讯股份有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	嵌入式印刷电路板
申请号	CN201310367234.5	申请日期	2013-08-22
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-03-18	公开/公告号	CN104427739A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人	深圳富泰宏精密工业有限公司;群迈通讯股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园F3区A栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳富泰宏精密工业有限公司,群迈通讯股份有限公司	当前权利人	深圳富泰宏精密工业有限公司,群迈通讯股份有限公司
发明人	姜超
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明提供一种嵌入式印刷电路板，可将芯片嵌入其内。该嵌入式印刷电路板包括铜层、连接层和绝缘层，该铜层设置在该连接层上，该连接层与该绝缘层依次层叠设置，该铜层设置在该绝缘层内，该连接层或该绝缘层上开设收容孔，与该收容孔位置相对应的该铜层上的区域为导通区，该芯片设置在该收容孔内且与该铜层上的导通区电连接。该嵌入式印刷电路板可有效释放电路板的表面空间。

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