厚度测量仪

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200820154302.4
IPC分类号：G01B5/06
申请日期：
2008-10-21
申请人：
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

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专利名称	厚度测量仪
申请号	CN200820154302.4	申请日期	2008-10-21
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01B5/06 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01B 长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量 G01B5/00 以采用机械方法为特征的计量设备（包括在大组G01B 3/00中的各式量具本身入G01B 3/00）〔2〕 G01B5/02 用于计量长度、宽度或厚度（G01B 5/004，G01B 5/08优先）〔6〕 G01B5/06 用于计量厚度	IPC分类号	G;0;1;B;5;/;0;6查看分类表>
申请人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司	申请人地址	变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司	当前权利人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
发明人	张新军;陈涛
代理机构	上海思微知识产权代理事务所	代理人	屈蘅;李时云

摘要

本实用新型提供了一种厚度测量仪，它包括：基座、测量转台、测量表；基座表面安装有相对基座可转动的测量转台；测量表具有测试头、表盘及操作钮，测试头垂直于所述测量转台所在的平面。该厚度测量仪还包括支架。支架由固定杆和横杆组成，横杆通过穿孔连接块连接固定杆；测量表安装在横杆上，固定杆安装于基座。本实用新型提供的厚度测量仪是在测量转台上放置待测物品-晶圆，因此可解决传统厚度测量仪测量的晶圆尺寸受限的问题。转动测量转台及调节横杆相对固定杆的角度和位置，可快捷地实现测量转台上晶圆不同位置厚度的测量，提高测量效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN103712539A	2013-12-28	2013-12-28	带轮内孔端面轴向长度测量装置有效专利	安徽昊方机电股份有限公司
2	CN102252576A	2011-04-19	2011-04-19	缸头垫片测量仪无效专利	南车戚墅堰机车有限公司
3	CN102183198A	2011-03-15	2011-03-15	用于测量硅片的膜厚度的测量装置有效专利	清华大学
4	CN102183198B	2011-03-15	2011-03-15	用于测量硅片的膜厚度的测量装置有效专利	清华大学
5	CN103175458B	2011-12-20	2011-12-20	测量装置与测量薄膜的厚度的方法有效专利	旺宏电子股份有限公司
6	CN102818500B	2012-08-02	2012-08-02	玻璃模具冲头壁厚测量装置及其使用方法有效专利	苏州东方模具科技股份有限公司
7	CN102809341A	2012-08-02	2012-08-02	玻璃模具冲头壁厚测量用的装置无效专利	苏州东方模具科技股份有限公司
8	CN105575841A	2015-12-15	2015-12-15	一种晶圆测量装置有效专利	北京中电科电子装备有限公司
9	CN105588489A	2016-03-24	2016-03-24	一种石英基板底厚快速测量方法无效专利	南通永明光纤材料有限公司
10	CN103175458A	2011-12-20	2011-12-20	测量装置与测量薄膜的厚度的方法有效专利	旺宏电子股份有限公司
11	CN102818500A	2012-08-02	2012-08-02	玻璃模具冲头壁厚测量装置及其使用方法有效专利	苏州东方模具科技股份有限公司

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