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多芯片倒装封装结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201020177754.1
  • IPC分类号:H01L23/495;H01L23/28
  • 申请日期:
    2010-04-26
  • 申请人:
    江苏长电科技股份有限公司
著录项信息
专利名称多芯片倒装封装结构
申请号CN201020177754.1申请日期2010-04-26
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/495IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;3;/;2;8查看分类表>
申请人江苏长电科技股份有限公司申请人地址
江苏省江阴市开发区滨江中路275号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江苏长电科技股份有限公司当前权利人江苏长电科技股份有限公司
发明人王新潮;梁志忠
代理机构江阴市同盛专利事务所代理人唐纫兰
摘要
本实用新型涉及一种多芯片倒装封装结构,包括若干金属脚(1),在所述金属脚(1)的正面和背面分别设置有第一金属层(3)和第二金属层(4),在金属脚(1)正面通过金属粘结物质(5)设置有芯片(6),在所述金属脚(1)的上部以及芯片(6)外包封有填料塑封料(7),其特征在于:所述芯片(6)设置有多片,在所述金属脚(1)外围以及金属脚(1)与金属脚(1)之间的区域嵌置无填料塑封料(2),所述无填料塑封料(2)将金属脚(1)的下部连接成一体,且使所述金属脚(4)背面尺寸小于金属脚(4)正面尺寸,形成上大下小的金属脚(4)结构。本实用新型的有益效果是:可降低封装成本,可选择的产品种类广,芯片倒装的质量与产品可靠度的稳定性好,塑封体与金属脚的束缚能力大。

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