盖开闭装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201380030404.9
IPC分类号：H01L21/677;B65D55/02;B65D85/86;H01L21/673
申请日期：
2013-04-17
申请人：
村田机械株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	盖开闭装置
申请号	CN201380030404.9	申请日期	2013-04-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-02-25	公开/公告号	CN104380455A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/677 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/677 用于传送的，例如在不同的工作站之间〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;B;6;5;D;5;5;/;0;2;;;B;6;5;D;8;5;/;8;6;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;3查看分类表>
申请人	村田机械株式会社	申请人地址	日本京都府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	村田机械株式会社	当前权利人	村田机械株式会社
发明人	深谷师康
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	舒艳君;田军锋

摘要

一种盖开闭装置(1)，具备装置主体(2)、锁开闭机构(30)以及容器固定部(80)。在装置主体载置箱体(70)，该箱体具备容器主体(71)、成为能够相对于容器主体开闭的底部的盖部(72)、以及进行盖部相对于容器主体的开锁以及上锁的锁机构(74)。锁开闭机构使在箱体载置于装置主体时与该锁机构卡合的卡合部(35)移动，从而进行用于使该锁机构进行开锁的开锁动作、以及用于使该锁机构进行上锁的上锁动作。容器固定部在使锁机构进行开锁的情况下，与锁开闭机构联动，使容器主体固定于装置主体。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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