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半导体气体传感器及其温度补偿方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201010258737.5
  • IPC分类号:G01N27/14
  • 申请日期:
    2010-08-20
  • 申请人:
    郑州炜盛电子科技有限公司
著录项信息
专利名称半导体气体传感器及其温度补偿方法
申请号CN201010258737.5申请日期2010-08-20
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2011-02-16公开/公告号CN101975804A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01N27/14IPC分类号G;0;1;N;2;7;/;1;4查看分类表>
申请人郑州炜盛电子科技有限公司申请人地址
河南省郑州市高新技术开发区金梭路299号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人郑州炜盛电子科技有限公司当前权利人郑州炜盛电子科技有限公司
发明人张小水;祁明锋;刘建钢;钟克创;高胜国
代理机构郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙)代理人黄军委
摘要
本发明提供一种半导体气体传感器及其温度补偿方法,该传感器包括有传感器外壳、设置在传感器外壳内的气敏材料、加热电阻、可调电压输出电路、微处理器电路和环境温度采集传感器,加热电阻设置在所述传感器外壳内,可调电压输出电路的电压输出端连接加热电阻的两端,环境温度采集传感器的输出端连接微处理器电路的信号采集端,微处理器电路的控制输出端连接可调电压输出电路的电压输出值控制端;该方法在于:在传感器内设置用于改变传感器气敏材料温度的加热器,所述加热器根据环境温度自动调整加热功率。该传感器具有使用方便、灵敏度高、精度高的优点,该方法具有简单实用、灵活方便、易于推广的优点。

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