加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种半导体气体传感器温度补偿方法

发明公开无效专利
  • 申请号:
    CN201610695562.1
  • IPC分类号:G01N27/12
  • 申请日期:
    2016-08-18
  • 申请人:
    卢志旭
著录项信息
专利名称一种半导体气体传感器温度补偿方法
申请号CN201610695562.1申请日期2016-08-18
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2017-01-04公开/公告号CN106290487A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01N27/12IPC分类号G;0;1;N;2;7;/;1;2查看分类表>
申请人卢志旭申请人地址
广西壮族自治区南宁市兴宁区人民东路158号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人卢志旭当前权利人卢志旭
发明人卢志旭
代理机构北京远大卓悦知识产权代理事务所代理人靳浩
摘要
本案为一种半导体气体传感器温度补偿方法,包括以下步骤:步骤1):通过工控机在多个气体传感器中选择一气体传感器进行测试;步骤2):控制多路传感器测试气体座提供给多个气体传感器测试所需的气体浓度值;步骤3):通过气体浓度控制仪改变多个气体传感器测试所需的气体浓度值;步骤4):通过工控机控制高低温箱为多个气体传感器改变温度补偿所需的温度环境;步骤5):改变多个气体传感器测试所需的气体浓度值;步骤6):将所有初始数据传送给工控机;步骤7):在电桥上增加补偿电阻,形成补偿电阻网络;步骤8):重复步骤一至八,直至在所有通道中均已形成补偿电阻网络。本案的半导体气体传感器温度补偿方法简单实用、灵活方便、易于推广。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供