专利名称 | 一种半导体气体传感器温度补偿方法 | ||
申请号 | CN201610695562.1 | 申请日期 | 2016-08-18 |
法律状态 | 驳回 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 2017-01-04 | 公开/公告号 | CN106290487A |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | G01N27/12 | IPC分类号 | G;0;1;N;2;7;/;1;2查看分类表> |
申请人 | 卢志旭 | 申请人地址 | 广西壮族自治区南宁市兴宁区人民东路158号
变更
专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效 |
权利人 | 卢志旭 | 当前权利人 | 卢志旭 |
发明人 | 卢志旭 | ||
代理机构 | 北京远大卓悦知识产权代理事务所 | 代理人 | 靳浩 |
发明专利申请公布后的驳回
IPC(主分类): G01N 27/12 专利申请号: 201610695562.1 申请公布日: 2017.01.04
实质审查的生效
IPC(主分类): G01N 27/12 专利申请号: 201610695562.1 申请日: 2016.08.18
公开
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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1
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2013-04-17
|
2011-10-13
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2
| 暂无 |
1980-08-22
| |||
3
|
2011-12-28
|
2011-05-18
| |||
4
|
2014-02-19
|
2012-05-31
| |||
5
|
2011-02-16
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2010-08-20
| 半导体气体传感器及其温度补偿方法无效专利 | ||
6
|
2012-09-19
|
2012-05-31
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序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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