玻璃基板的加工方法及其加工装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202110026104.X
IPC分类号：B28D1/24;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04;B24B9/10;B24B27/00;B24B37/00;B24B55/02;B08B11/04
申请日期：
2021-01-08
申请人：
芜湖东旭光电科技有限公司;东旭光电科技股份有限公司;东旭科技集团有限公司

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著录项信息

专利名称	玻璃基板的加工方法及其加工装置
申请号	CN202110026104.X	申请日期	2021-01-08
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-05-25	公开/公告号	CN112829091A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B28D1/24 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B28 加工水泥、黏土或石料 B28D 加工石头或类似石头的材料（采矿或采石用的机械或方法入E21C） B28D1/00 不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具（宝石、宝石饰物，水晶的精加工入B28D 5/00；磨削或抛光加工入B24；用于精整或修整研磨面的装置或方法入B24B 53/00） B28D1/22 通过切割，例如切开 B28D1/24 用圆盘刀的	IPC分类号	B;2;8;D;1;/;2;4;;;B;2;8;D;7;/;0;0;;;B;2;8;D;7;/;0;2;;;B;2;8;D;7;/;0;4;;;B;2;4;B;9;/;1;0;;;B;2;4;B;2;7;/;0;0;;;B;2;4;B;3;7;/;0;0;;;B;2;4;B;5;5;/;0;2;;;B;0;8;B;1;1;/;0;4查看分类表>
申请人	芜湖东旭光电科技有限公司;东旭光电科技股份有限公司;东旭科技集团有限公司	申请人地址	安徽省芜湖市经济技术开发区万春街道纬二次路36号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	芜湖东旭光电科技有限公司,东旭光电科技股份有限公司,东旭科技集团有限公司	当前权利人	芜湖东旭光电科技有限公司,东旭光电科技股份有限公司,东旭科技集团有限公司
发明人	李青;李赫然;方红义;陈涛涛;吴亚平;付继龙;胡芳林;周荧彬;王军;杨善方;董光明;石志强;李震;李俊生
代理机构	北京英创嘉友知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	李微

摘要

本公开涉及一种玻璃基板的加工方法及其加工装置，所述加工方法包括以下步骤：上片：将玻璃基板(100)放置于上片机构(1)，该上片机构(1)将玻璃基板输送至切割机构(2)；切割：采用切割机构(2)对玻璃基板(100)进行切割和掰断；除尘：在所述切割机构(2)对玻璃基板(100)进行切割和掰断的同时，采用除尘机构对玻璃基板(100)的切割处和掰断处进行除尘处理；研磨：采用研磨机构(4)对切割好的玻璃基板(100)的边部进行研磨；以及清洗：采用清洗机构(5)将研磨好的玻璃基板(100)进行清洗。该加工方法能够解决玻璃基板良品率不高的技术问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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