焊接工艺及其多材质构件、电子设备、加工设备

发明专利无效专利

申请号：
CN201611180673.5
IPC分类号：B23P15/24
申请日期：
2016-12-19
申请人：
北京小米移动软件有限公司

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著录项信息

专利名称	焊接工艺及其多材质构件、电子设备、加工设备
申请号	CN201611180673.5	申请日期	2016-12-19
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2018-06-26	公开/公告号	CN108202214A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23P15/24 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23P 金属的其他加工；组合加工；万能机床（仿形加工或控制装置入B23Q） B23P15/00 制造特定金属物品，采用不包含在另一个单独的小类中或该小类的一个组中的加工 B23P15/24 模具（B21C 3/18，B21C 25/10，B21D 37/20优先）	IPC分类号	B;2;3;P;1;5;/;2;4查看分类表>
申请人	北京小米移动软件有限公司	申请人地址	北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京小米移动软件有限公司	当前权利人	北京小米移动软件有限公司
发明人	杜立超
代理机构	北京博思佳知识产权代理有限公司	代理人	林祥;李威

摘要

本公开是关于一种焊接工艺及其多材质构件、电子设备、加工设备，该焊接工艺可以包括：获得待焊接的第一部件和第二部件，其中所述第一部件采用第一材质、所述第二部件采用区别于所述第一材质的第二材质；在所述第一部件上的预设焊接区域喷射形成所述第二材质的覆盖层；在所述预设焊接区域对所述第一部件和所述第二部件进行焊接。通过本公开的技术方案，可以对不同材质的部件进行稳固焊接，以提升加工效率和良品率、降低加工成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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