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一种OLED封装结构及OLED封装方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201910271992.4
IPC分类号：H01L51/52;H01L51/56
申请日期：
2019-04-04
申请人：
深圳市华星光电半导体显示技术有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种OLED封装结构及OLED封装方法
申请号	CN201910271992.4	申请日期	2019-04-04
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2019-07-30	公开/公告号	CN110071223A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L51/52 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L51/20 （转入H01L 51/05，H01L 51/42，H01L 51/50） H01L51/50 专门适用于光发射的，如有机发光二极管（OLED）或聚合物发光器件（PLED）（有机半导体激光器入 H01S 5/36）〔8〕 H01L51/52 器件的零部件〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;5;1;/;5;2;;;H;0;1;L;5;1;/;5;6查看分类表>
申请人	深圳市华星光电半导体显示技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市光明新区公明街道塘明大道9-2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市华星光电半导体显示技术有限公司	当前权利人	深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
发明人	梁晓明
代理机构	深圳翼盛智成知识产权事务所（普通合伙）	代理人	黄威

摘要

本发明公开了一种OLED封装结构及OLED封装方法。所述OLED封装结构包括：相对设置的阵列基板和盖板；设于所述阵列基板和所述盖板之间的OLED器件、框胶和金属封装层；所述框胶围绕在所述OLED器件的四周，所述金属封装层围绕在所述框胶的四周；设于所述OLED器件上的薄膜封装层，从而提高OLED器件隔绝水氧的能力，进而延长OLED器件的使用寿命。

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