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一种多芯片边胶去除方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510607514.8
  • IPC分类号:G03F7/42;G03F9/00;H01L21/02
  • 申请日期:
    2015-09-22
  • 申请人:
    中国科学院上海技术物理研究所
著录项信息
专利名称一种多芯片边胶去除方法
申请号CN201510607514.8申请日期2015-09-22
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2016-01-13公开/公告号CN105242503A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G03F7/42IPC分类号G;0;3;F;7;/;4;2;;;G;0;3;F;9;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;0;2查看分类表>
申请人中国科学院上海技术物理研究所申请人地址
上海市虹口区玉田路500号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国科学院上海技术物理研究所当前权利人中国科学院上海技术物理研究所
发明人施长治;林春
代理机构上海新天专利代理有限公司代理人郭英
摘要
本发明公开了一种多芯片边胶去除方法,去除装置有一个对芯片边胶进行选择性曝光的光刻掩膜版和一个用于承载并定位芯片的样品吸盘,样品吸盘上的十字凸台既可以用作定位芯片,也可以用作光刻的对版标记;样品吸盘中部开有孔槽,可配合光刻机吸盘固定芯片。光刻掩膜版上十字型图形内部有与十字凸台相对应的对准标记。将待去边胶的方形芯片放置在中央有十字定位凸台的样品吸盘上,用带有对准标记和十字掩膜图形的光刻掩膜版对芯片进行两步曝光,经过显影及定影后,去除掉芯片的边胶。该方法提高了方形芯片边胶去除效率,从而减小了后续光刻工艺的极限尺寸和套准难度。

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