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阻焊加工方法和电路板

发明专利有效专利

申请号：
CN201410514265.3
IPC分类号：H05K3/28;H05K1/02
申请日期：
2014-09-29
申请人：
深南电路有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	阻焊加工方法和电路板
申请号	CN201410514265.3	申请日期	2014-09-29
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2016-04-27	公开/公告号	CN105530762A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/28 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/22 印刷电路的二次处理 H05K3/28 涂加非金属保护层	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;2;8;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	深南电路有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区侨城东路99号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深南电路股份有限公司	当前权利人	深南电路股份有限公司
发明人	黄立球;刘宝林;沙雷
代理机构	深圳市深佳知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	徐翀

摘要

本发明公开了一种阻焊加工方法和电路板，以解决电路板制造中的阻焊掉绿油问题。本发明一些可行的实施方式中，方法包括在电路板表面不需要设置阻焊剂的第一区域覆盖保护膜；在电路板表面需要设置阻焊剂的第二区域设置胶体，并去除所述保护膜；在电路板表面的第二区域设置阻焊剂，所述阻焊剂覆盖在所述胶体上。

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