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一种5G模组新型射频电路焊盘、电路板及通讯设备

发明专利有效专利

申请号：
CN202110481765.1
IPC分类号：H05K1/11
申请日期：
2021-04-30
申请人：
深圳市移轩通信有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种5G模组新型射频电路焊盘、电路板及通讯设备
申请号	CN202110481765.1	申请日期	2021-04-30
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-06	公开/公告号	CN113225908A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/11 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/11 对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	深圳市移轩通信有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区高新北六道27号兰光科技大楼4层A412室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市移轩通信有限公司	当前权利人	深圳市移轩通信有限公司
发明人	何超
代理机构	深圳市多智汇新知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	鲁华

摘要

本发明涉及5G模组新型射频电路焊盘，包括环形的接地保护层和连接天线的焊盘馈点；焊盘馈点位于接地保护层的环形内部区域，且焊盘馈点与接地保护层不接触；应用本发明的5G模组新型射频电路焊盘设计，设计简单，可以在PCB生产时进行制成，大大节省了成本，有效的保护了信号流通不受干扰，在射频调试时可以降低调试复杂性，并提升射频指标一致性。

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