一种指纹识别传感器的封装结构

发明专利无效专利

申请号：
CN201510992194.2
IPC分类号：H01L23/31;H01L23/498;G06K9/00
申请日期：
2015-12-28
申请人：
江阴长电先进封装有限公司

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著录项信息

专利名称	一种指纹识别传感器的封装结构
申请号	CN201510992194.2	申请日期	2015-12-28
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2016-06-01	公开/公告号	CN105633032A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;G;0;6;K;9;/;0;0查看分类表>
申请人	江阴长电先进封装有限公司	申请人地址	江苏省无锡市江阴市高新技术产业开发园区（澄江东路99号）变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江阴长电先进封装有限公司	当前权利人	江阴长电先进封装有限公司
发明人	张黎;龙欣江;赖志明;陈栋;陈锦辉;胡正勋
代理机构	南京经纬专利商标代理有限公司	代理人	赵华

摘要

本发明公开了一种指纹识别传感器的封装结构，属于半导体封装技术领域。其指纹识别传感器芯片（2）由背面嵌入包封体（1），绝缘层（3）覆盖所述感应区域（22）和电极（25）之外的硅基本体（21）的上表面与包封体（1）的上表面，所述再布线金属层Ⅰ（4）选择性地分布于绝缘层（3）的表面并与对应的电极（25）电性连接；所述通孔（11）设置于指纹识别传感器芯片（2）的四周并上下贯穿包封体（1）和绝缘层（3），所述再布线金属层Ⅱ（7）选择性地分布在包封体（1）的下表面，金属层（5）的一端与再布线金属层Ⅰ（4）连接，其另一端与再布线金属层Ⅱ（7）连接。本发明指纹识别传感器的封装结构实现了提高可靠性、减薄封装厚度等效果。

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