一种半导体器件最终测试的连接方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201410060151.6
IPC分类号：G01R31/26;G01R1/02
申请日期：
2014-02-21
申请人：
上海华力微电子有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种半导体器件最终测试的连接方法
申请号	CN201410060151.6	申请日期	2014-02-21
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2014-06-25	公开/公告号	CN103884976A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/26 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46） G01R31/26 单个半导体器件的测试（在制造或处理过程中的测试或测量入H01L 21/66；光伏器件的测试入H02S 50/10）〔2，2014.01〕	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;2;6;;;G;0;1;R;1;/;0;2查看分类表>
申请人	上海华力微电子有限公司	申请人地址	上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海华力微电子有限公司	当前权利人	上海华力微电子有限公司
发明人	丁育林;周柯
代理机构	上海申新律师事务所	代理人	吴俊

摘要

本发明公开了一种半导体器件最终测试的连接方法，包括测试机，FT测试板，其中，所述测试机和所述FT测试板之间设置有至少一PCB连接卡，所述测试机和所述FT测试板通过所述PCB连接卡连接，通过PCB连接卡连接FT测试板和测试机，避免反复插拔信号线，同时减少了传输过程中对信号的影响，最大限度的保证了测试信号的稳定性，保证FT测试的准确性，操作简单高效。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供