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LED承载座及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201410166461.6
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60
申请日期：
2014-04-23
申请人：
光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	LED承载座及其制造方法
申请号	CN201410166461.6	申请日期	2014-04-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-11-04	公开/公告号	CN105023987A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;6;0查看分类表>
申请人	光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司	申请人地址	江苏省常州市武进高新技术产业开发区阳湖路88号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	光宝光电（常州）有限公司,光宝科技股份有限公司	当前权利人	光宝光电（常州）有限公司,光宝科技股份有限公司
发明人	林贞秀
代理机构	隆天知识产权代理有限公司	代理人	于宝庆;刘春生

摘要

一种LED承载座，包括：基板、金属层、绝缘层及反射层。金属层设于基板上且具有分离的固晶区块与环形线路区块。固晶区块与环形线路区块之间的部位定义为绝缘区。绝缘层至少设置在绝缘区上。反射层位于固晶区块上且部分覆盖绝缘层的顶面。此外，本发明另提供一种LED承载座的制造方法。

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