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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

穿孔加工装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201120386061.8
  • IPC分类号:B23Q1/26;B23B47/00;B23B39/16
  • 申请日期:
    2011-09-27
  • 申请人:
    日立VIA机械株式会社
著录项信息
专利名称穿孔加工装置
申请号CN201120386061.8申请日期2011-09-27
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23Q1/26IPC分类号B;2;3;Q;1;/;2;6;;;B;2;3;B;4;7;/;0;0;;;B;2;3;B;3;9;/;1;6查看分类表>
申请人日立VIA机械株式会社申请人地址
日本神奈川县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人维亚机械株式会社当前权利人维亚机械株式会社
发明人村中智美;熊谷德成;长泽胜浩
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人田*;杨楷
摘要
印刷线路板加工机(1)具有:加工部(44),加工部能够沿第1方向(X)移动;加工工作台(10),加工工作台位于与加工部相向的位置,具有载放印刷线路板(2)的固定工作台(50)以及将载放在固定工作台上的印刷线路板加以固定并且使载放的印刷线路板沿着与第1方向(X)正交的第2方向(Y)移动的移动工作台(51),使加工部和移动工作台移动而将印刷线路板的加工位置加以定位,其特征在于,还具有向固定工作台供给空气的空气供给器(53),固定工作台具有向载放在固定工作台上的印刷线路板喷射由空气供给器(53)供给的空气的多个喷射孔(52)。本实用新型结构简单,能够抑制被移动工作台移动的被加工部件与固定工作台之间产生的摩擦阻力,能够迅速精确地将被加工部件定位。

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