一种芯片检测、包装的生产系统

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921312931.X
IPC分类号：B07C5/344;B07C5/34;B07C5/36;B07C5/38;B07C5/02;B07C5/04
申请日期：
2019-08-13
申请人：
绵阳高新区鸿强科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种芯片检测、包装的生产系统
申请号	CN201921312931.X	申请日期	2019-08-13
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B07C5/344 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B07 将固体从固体中分离；分选 B07C 邮件分拣；单件物品的分选，或适于一件一件地分选的散装材料的分选，如拣选（专门适用于特定用途的并已包含在其他类的，参看有关的类，如A43D 33/06、B23Q 7/12） B07C5/00 按照物品或材料的特性或特点分选，例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制；用手动装置，例如开关，来分选（仅用手工的分选入B07C 7/00；用筛，过滤，筛选或用气流或适用于散装材料的其他干式分离法将固体从固体中分离入B07B；硬币的分选入G07D）〔3〕 B07C5/34 根据其他特殊性质来分选 B07C5/344 根据电或电磁性质	IPC分类号	B;0;7;C;5;/;3;4;4;;;B;0;7;C;5;/;3;4;;;B;0;7;C;5;/;3;6;;;B;0;7;C;5;/;3;8;;;B;0;7;C;5;/;0;2;;;B;0;7;C;5;/;0;4查看分类表>
申请人	绵阳高新区鸿强科技有限公司	申请人地址	四川省绵阳市高新区防震减灾产业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	绵阳高新区鸿强科技有限公司	当前权利人	绵阳高新区鸿强科技有限公司
发明人	刘军;豆宏春;王强
代理机构	成都睿道专利代理事务所（普通合伙）	代理人	薛波

摘要

本实用新型提供了一种芯片检测、包装的生产系统，涉及芯片制造技术领域，包括顺次安装于工作平台的用以对芯片进行耐压检测的耐压测试装置、用以对芯片进行电性检测的电性测试装置、用以对芯片pin脚的平整度、间距和宽度检测的芯片pin脚检测装置以及用以对芯片进行印制和包装的一体装置；耐压测试装置的第一出料输送带连通电性测试装置的第一入料组件的进料机构，电性测试装置的良品转运机构连通芯片pin脚检测装置的第二入料组件，芯片pin脚检测装置的第二不良品收集组件的运料机构连通一体装置的印制组件的运输装置；本实用新型设计合理，自动的、连续的对芯片进行检测，减少人工的投入，避免检测漏失，芯片品质稳定。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供