一种半导体测试装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201821122593.9
IPC分类号：G01R31/26;G01R1/04
申请日期：
2018-07-16
申请人：
苏州肯美特设备集成有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种半导体测试装置
申请号	CN201821122593.9	申请日期	2018-07-16
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/26 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46） G01R31/26 单个半导体器件的测试（在制造或处理过程中的测试或测量入H01L 21/66；光伏器件的测试入H02S 50/10）〔2，2014.01〕	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;2;6;;;G;0;1;R;1;/;0;4查看分类表>
申请人	苏州肯美特设备集成有限公司	申请人地址	江苏省苏州市吴中区甪直镇东庄路89号肯美特设备集成有限公司变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州肯美特设备集成有限公司	当前权利人	苏州肯美特设备集成有限公司
发明人	李也文;季张江;李征;史俊龙
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及一种半导体测试装置，包括测试箱、底板、中间箱、相机仓、PIB板，中间箱顶部设有开口，中间箱顶部设有安装座，安装座为镂空板，安装座上方设有环形的探针座，探针座与安装座之间设有弹性件，弹性件对探针座施加有向上的弹力，探针座顶部设有环形的探针板，探针板上设有向上伸出探针板的弹性探针，探针板与探针座同轴，安装座上设有与探针座同轴的观察孔，相机仓顶部设有正对观察孔的拍摄孔，PIB板与弹性探针之间通过等长的线缆电性连接。本实用新型通过PIB板连接弹性探针和检测箱，便于连线焊接，信号传输过程中损耗少，防止信号干扰，弹性探针便于可靠的电性连接，相机仓和拍摄孔便于观察设备对接情况。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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