一种三维多孔微流控芯片及其制备方法与应用

发明专利有效专利

申请号：
CN201510705017.1
IPC分类号：C12Q1/02;C12M1/34
申请日期：
2015-10-27
申请人：
武汉大学

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著录项信息

专利名称	一种三维多孔微流控芯片及其制备方法与应用
申请号	CN201510705017.1	申请日期	2015-10-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-01-20	公开/公告号	CN105255719A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C12Q1/02	IPC分类号	C;1;2;Q;1;/;0;2;;;C;1;2;M;1;/;3;4查看分类表>
申请人	武汉大学	申请人地址	湖北省武汉市武昌区珞珈山武汉大学变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉大学	当前权利人	武汉大学
发明人	黄卫华;程世博;谢敏;徐加泉;胡艺凡
代理机构	武汉科皓知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	常海涛

摘要

本发明公开了一种三维多孔微流控芯片及其制备方法与应用。本发明以泡沫金属作为模板，用微流控芯片材料将其结构完整复制，再除去金属模板得到三维多孔材料；再将其硅烷化修饰，孔隙中填充温敏材料，与微流控芯片整合后，除掉温敏材料得到三维多孔微流控芯片。将三维多孔材料表面的功能基团活化后与生物分子偶联得到三维多孔微流控检测芯片。本发明的三维多孔微流控芯片可用于生物医学分析中，如用于循环肿瘤细胞的分离。本发明的三维多孔微流控芯片具有多孔性、高透明性、强韧性、生物相容性好等优点，其三维多孔结构可以固定大量的生物分子，能够高效率、高通量地对待测物进行分离。本发明三维多孔微流控芯片的制备简便易行、成本低、重复性好。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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