切削方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201310073834.0
IPC分类号：B28D5/02;B28D7/02
申请日期：
2013-03-08
申请人：
株式会社迪思科

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	切削方法
申请号	CN201310073834.0	申请日期	2013-03-08
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-09-18	公开/公告号	CN103302752A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B28D5/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B28 加工水泥、黏土或石料 B28D 加工石头或类似石头的材料（采矿或采石用的机械或方法入E21C） B28D5/00 宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备（磨削或抛光加工入B24；用于艺术目的加工入B44B；用非机械方法的入C04B 41/00；单晶的非机械方法后处理入C30B 33/00）〔3〕 B28D5/02 用旋转工具的，例如钻具	IPC分类号	B;2;8;D;5;/;0;2;;;B;2;8;D;7;/;0;2查看分类表>
申请人	株式会社迪思科	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社迪思科	当前权利人	株式会社迪思科
发明人	松田智人
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	党晓林;王小东

摘要

本发明提供切削方法，其能高精度控制被加工物的完成厚度。所述切削方法用具有切削刃的刀具切削构件对被加工物进行切削，其特征在于，具备：保持步骤，用卡盘工作台保持被加工物；被加工物厚度计算步骤，在实施保持步骤后，用具有接触针的高度位置检测构件对卡盘工作台的保持面的高度位置和保持在卡盘工作台的被加工物的上表面高度位置进行检测，计算出被加工物厚度；冷却液供给步骤，始终向接触针提供冷却液；和切削步骤，在实施被加工物厚度计算步骤后，根据被加工物的上表面高度位置而将刀具切削构件的切削刃定位在预定高度，旋转切削刃并使刀具切削构件和卡盘工作台在水平方向相对移动，用该刀具切削构件对被加工物的上表面进行回转切削。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN102315143A	2012-01-11	2011-06-30	基板处理装置有效专利	东京毅力科创株式会社
2	JPS63256358A	暂无	1987-04-10	MEASURING DEVICE FOR DIMENSION IN GRINDING失效专利	SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES
3	JP2007059523A	暂无	2005-08-23	Method and apparatus for machining substrate有效专利	Disco Abrasive Syst Ltd;株式会社ディスコ
4	CN101407040A	2009-04-15	2008-11-11	一种带有研磨盘冷却机构的平面研磨机无效专利	广东工业大学
5	CN102034697A	2011-04-27	2010-08-30	用于半导体晶片抛光的方法无效专利	硅电子股份公司

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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