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用于半导体晶片抛光的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201010267932.4
IPC分类号：H01L21/304
申请日期：
2010-08-30
申请人：
硅电子股份公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于半导体晶片抛光的方法
申请号	CN201010267932.4	申请日期	2010-08-30
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2011-04-27	公开/公告号	CN102034697A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/304 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/18 器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料〔2，6，7〕 H01L21/30 用H01L 21/20至H01L 21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的（在半导体材料上制作电极的入H01L 21/28）〔2〕 H01L21/302 改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割〔2〕 H01L21/304 机械处理，例如研磨、抛光、切割〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;3;0;4查看分类表>
申请人	硅电子股份公司	申请人地址	德国慕尼黑变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	硅电子股份公司	当前权利人	硅电子股份公司
发明人	J·施万德纳
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	过晓东;谭邦会

摘要

一种用于抛光半导体晶片的方法，其使用包含结合在抛光垫中的研磨材料的抛光垫，并且提供碱性抛光剂，其中抛光过程中抛光剂的体积流速大于或等于5升/分钟，并且抛光剂在抛光剂回路中循环。

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