线路基板及其制作方法与封装结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201010260697.8
IPC分类号：H01L23/498;H01L21/48
申请日期：
2010-08-19
申请人：
日月光半导体制造股份有限公司

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著录项信息

专利名称	线路基板及其制作方法与封装结构
申请号	CN201010260697.8	申请日期	2010-08-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2011-01-05	公开/公告号	CN101937901A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/498 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/498 引线位于绝缘衬底上的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8查看分类表>
申请人	日月光半导体制造股份有限公司	申请人地址	中国台湾高雄市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日月光半导体制造股份有限公司	当前权利人	日月光半导体制造股份有限公司
发明人	李志成;唐和明
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	邱军

摘要

本发明公开了一种线路基板及其制作方法与封装结构。该线路基板包括内部线路结构、第一导电层、第二导电层、第一介电层、多个第一导电盲孔、第一电镀种子层、第二介电层、多个第二导电盲孔、第二电镀种子层、第三导电层、第三电镀种子层以及第四导电层。第一导电盲孔内埋于第一介电层中且连接部分第一导电层。第一电镀种子层配置于第一导电盲孔与第一导电层之间。第二导电盲孔内埋于第二介电层中且连接部分第二导电层。第二电镀种子层配置于第二导电盲孔与第二导电层之间。部分第三导电层通过第一导电盲孔与第一导电层电性连接。第三电镀种子层配置于第三导电层与第一导电盲孔之间。部分第四导电层通过第二导电盲孔与第二导电层电性连接。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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