导音装置及电子设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201621275481.8
IPC分类号：H04R1/32
申请日期：
2016-11-25
申请人：
北京小米移动软件有限公司

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著录项信息

专利名称	导音装置及电子设备
申请号	CN201621275481.8	申请日期	2016-11-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04R1/32 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04R 扬声器、传声器、唱机拾音器或其他声—机电传感器；助听器；扩音系统（产生的声音和频率与电流频率无关的入G10K）〔6〕 H04R1/00 传感器的零部件（振膜入H04R 7/00；以传感器的性质为特征的见H04R 9/00至H04R 23/00的有关大组；专用于电话设备的托架入H04M 1/02） H04R1/20 用于获得所需频率或方向特性的装置（用于获得立体声效果的入H04R 5/00） H04R1/32 只用于获得所需方向特性的	IPC分类号	H;0;4;R;1;/;3;2查看分类表>
申请人	北京小米移动软件有限公司	申请人地址	北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京小米移动软件有限公司	当前权利人	北京小米移动软件有限公司
发明人	刘力;廖柏树;李以龙
代理机构	北京尚伦律师事务所	代理人	代治国

摘要

本公开提供一种导音装置及电子设备，导音装置包括：第一面板、外壳及填充部件；第一面板和外壳构成空腔，电子设备的设备主体安装在第一面板和外壳构成的空腔内；填充部件固定于第一面板下方，并与外壳的侧面围成导音孔，导音孔的一端对应第一面板和外壳的衔接处，导音孔的另一端对应电子设备的麦克风；第一面板和外壳的衔接处形成宽度在预设范围内的条形缝隙。声音可以通过第一面板和外壳衔接处的条形缝隙传入，通过导音孔进入麦克风，而第一面板和外壳的衔接处一般都会存在条形缝隙，不会破坏壳体的结构和完整性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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