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一种电子元器件自动成型装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202020679832.1
  • IPC分类号:B21F1/00;B21F23/00
  • 申请日期:
    2020-04-28
  • 申请人:
    沈阳华博科技有限公司
著录项信息
专利名称一种电子元器件自动成型装置
申请号CN202020679832.1申请日期2020-04-28
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B21F1/00IPC分类号B;2;1;F;1;/;0;0;;;B;2;1;F;2;3;/;0;0查看分类表>
申请人沈阳华博科技有限公司申请人地址
辽宁省沈阳市浑南新区世纪路22号公寓304室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人沈阳华博科技有限公司当前权利人沈阳华博科技有限公司
发明人徐鸿宇
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型涉及电子元器件加工设备的技术领域,特别是涉及一种电子元器件自动成型装置,其通过设置两组推动折弯机构,便于同时加工两组电子元器件,同时完成元器件所需的两组反向直角弯,提高使用实用性;包括支撑腿、工作台、第一气缸、第一气缸杆、第一推杆、折弯槽、第二气缸、第二气缸杆、第二推杆和挡板,第一气缸支座下端与工作台上端右侧连接,第一气缸左端与第一气缸支座右端连接,第一气缸杆输入端与第一气缸输出端连接,第一推杆右端中部与第一气缸杆左端连接,并且第一推杆圆周外侧对称设置有两组折弯槽,第二气缸支座固定安装在工作台内部左侧,第二气缸上端与第二气缸支座下端连接,第二气缸杆输入端与第二气缸输出端连接。

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