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具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块

实用新型无效专利
  • 申请号:
    CN200820112434.0
  • IPC分类号:H01L25/00H01L25/065
  • 申请日期:
    2008-04-22
  • 申请人:
    卓恩民
著录项信息
专利名称具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块
申请号CN200820112434.0申请日期2008-04-22
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L25/00IPC分类号H01L25/00;H01L25/065查看分类表>
申请人卓恩民申请人地址
中国台湾*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人卓恩民当前权利人卓恩民
发明人卓恩民
代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司代理人陈肖梅;谢丽娜
摘要
本实用新型涉及一种具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块,包含基板、至少一导电接点、多个芯片、封胶体及电磁屏蔽层,其中基板上设置导电接点及芯片;封胶体密封芯片于基板上,而一电磁屏蔽层利用印刷步骤覆盖于封胶体表面及导电接点上,以隔绝高频的电磁波,再者,电磁屏蔽层取代现有金属盖板,从而减少多芯片模块的尺寸。

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