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用于与高密度等离子机台的工艺腔体连接的气体管路装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200610029473.X
IPC分类号：F17D1/02
申请日期：
2006-07-27
申请人：
上海宏力半导体制造有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于与高密度等离子机台的工艺腔体连接的气体管路装置
申请号	CN200610029473.X	申请日期	2006-07-27
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2008-01-30	公开/公告号	CN101113803
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F17D1/02 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F1 一般工程 F17 气体或液体的贮存或分配 F17D 管道系统；管路（配水入E03B；泵或压缩机入F04；流体动力学入F15D；阀或类似件入F16K；管子、铺设管子、支撑、连接、支管、管路维修、管路上的工作、附件入F16L；凝汽阀或类似件入F16T；液体压力电缆入H01B 9/06） F17D1/00 管道系统（用流体作为运载工具经管路输送物品或材料入B65G 51/00，B65G 53/00；液体分配、输送或转送入B67D；从大型贮存容器或贮存库将液体输入车辆中或者输入便携式容器内的设备或装置，例如为了零售入B67D 7/00；通过管路输送由挖泥机或推土机挖掘出的物质入E02F 7/10；污水管道系统入E03F 3/00；管道隔热入F16L 59/00；集中供热系统入F24D）〔2〕 F17D1/02 用于气体或蒸气的	IPC分类号	F;1;7;D;1;/;0;2查看分类表>
申请人	上海宏力半导体制造有限公司	申请人地址	上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路818号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海宏力半导体制造有限公司	当前权利人	上海宏力半导体制造有限公司
发明人	张炳一;张晓平
代理机构	上海光华专利事务所	代理人	余明伟

摘要

本发明提供一种用于与高密度等离子机台的工艺腔体连接的气体管路装置，通过在工艺腔体与气体流量控制器之间加设一外加管路与抽气泵，以抽除泄漏残留在气体注入管路内且含量为气体流量控制器所无法监控的气体，以避免后续进行沉积工艺时，残留气体可能与工艺气体反应而产生爆炸或污染沉积薄膜。

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