一种提升远端抑制性能的对称集总参数低通滤波器

发明专利有效专利

申请号：
CN202211341927.2
IPC分类号：H03H7/01
申请日期：
2022-10-31
申请人：
成都科谱达信息技术有限公司

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专利名称	一种提升远端抑制性能的对称集总参数低通滤波器
申请号	CN202211341927.2	申请日期	2022-10-31
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2022-11-29	公开/公告号	CN115412043A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03H7/01 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03H 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器（测量，试验入G01R；产生混响或回声装置入G10K 15/08；由分布阻抗，例如波导型，组成的阻抗网络或谐振器入H01P；放大的控制，例如放大器的带宽控制入H03G；调谐谐振电路，例如调谐耦合谐振电路入H03J；改善通信系统频率特性的网络入H04B） H03H7/00 仅以无源电气元件作为网络部件的多端对网络（接收机输入电路H04B 1/18；模拟通信电缆长度的网络入H04B 3/40）〔3〕 H03H7/01 频率选择二端对网络〔3〕	IPC分类号	H;0;3;H;7;/;0;1查看分类表>
申请人	成都科谱达信息技术有限公司	申请人地址	四川省成都市高新区创业路16号B座五楼503号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都科谱达信息技术有限公司	当前权利人	成都科谱达信息技术有限公司
发明人	詹晓飞;罗美刚;李泽博;孙伟;李俊葶
代理机构	四川域策汇智知识产权代理有限公司	代理人	幸伟山

摘要

本发明公开了一种提升远端抑制性能的对称集总参数低通滤波器，包括第一PCB焊盘端、第二PCB焊盘端、第一PCB焊盘带和第二PCB焊盘带，以及设置在第一PCB焊盘端与第二PCB焊盘端之间、且依次连接的N个第三PCB焊盘端；所述第一PCB焊盘端与第一个第三PCB焊盘端之间、相邻的第三PCB焊盘端之间、第N个第三PCB焊盘端与第二PCB焊盘端之间采用感性连接；所述第三PCB焊盘端与第二PCB焊盘带之间采用容性连接；所述第三PCB焊盘端与第一PCB焊盘带之间采用容性连接；所述第一PCB焊盘带和第二PCB焊盘带均设置有数个接地孔。通过上述方案，本发明具有结构简单、远端抑制性能好等优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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