改进结构的测温器

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200920197094.0
IPC分类号：G01K7/24
申请日期：
2009-09-16
申请人：
李超

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	改进结构的测温器
申请号	CN200920197094.0	申请日期	2009-09-16
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01K7/24 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01K 温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件（辐射高温测定法入G01J 5/00） G01K7/00 以利用直接对热敏感的电或磁性元件为基础的温度测量（给出除温度瞬时值之外其他结果的入G01K 3/00） G01K7/16 利用电阻元件 G01K7/22 元件为非线性电阻，例如，热敏电阻（G01K 7/26优先） G01K7/24 置于专门采用的电路内的，例如，桥路	IPC分类号	G;0;1;K;7;/;2;4查看分类表>
申请人	李超	申请人地址	浙江省宁波市鄞州区集士港镇工业园区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	李超	当前权利人	李超
发明人	李超
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型提供一种改进结构的测温器，包括多谐振荡器、主控模块、显示模块，多谐振荡器、主控模块、显示模块依次连接，仪器采用类R-F转换频率测量温度的方法，直接把热敏电阻接到由RC构成的多谐振荡器电路中，用主控模块的CPU捕获功能来获得多谐振荡器输出信号高低电平的脉宽并同时计数，则热敏电阻Rt与捕获高低电平时的计数值的差值成正比关系，查表可得温度值，在显示模块中显示温度值。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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