具有对称散热结构的电路板及计算设备

发明专利有效专利

申请号：
CN201810152326.4
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2018-02-14
申请人：
北京比特大陆科技有限公司

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著录项信息

专利名称	具有对称散热结构的电路板及计算设备
申请号	CN201810152326.4	申请日期	2018-02-14
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2018-07-24	公开/公告号	CN108323114A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	北京比特大陆科技有限公司	申请人地址	北京市海淀区奥北科技园25号楼2层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京比特大陆科技有限公司	当前权利人	北京比特大陆科技有限公司
发明人	张磊
代理机构	北京智信四方知识产权代理有限公司	代理人	刘真

摘要

本发明实施例提出一种具有对称散热结构的电路板及计算设备，位于电路板的第一面的第一散热片和位于电路板的第二面的第二散热片的尺寸规格相同。本发明实施例从计算设备的散热路径的层面进行考虑，优化了电路板正反两面的散热片尺寸，有效均衡了电路板正反两面风道的风阻，使得计算设备机箱中不同的电路板的温度趋于一致，同一块电路板上位于机箱前后芯片的温差降低，从而达到优化的散热效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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