平面显示器封装装置及其封装方法

发明专利无效专利

申请号：
CN02152764.4
IPC分类号：H01L51/56;H05B33/04;H05B33/10
申请日期：
2002-11-27
申请人：
铼宝科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	平面显示器封装装置及其封装方法
申请号	CN02152764.4	申请日期	2002-11-27
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2004-06-09	公开/公告号	CN1503600
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L51/56 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L51/20 （转入H01L 51/05，H01L 51/42，H01L 51/50） H01L51/50 专门适用于光发射的，如有机发光二极管（OLED）或聚合物发光器件（PLED）（有机半导体激光器入 H01S 5/36）〔8〕 H01L51/56 专门适用于制造或处理这种器件或其部件的方法或设备〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;5;1;/;5;6;;;H;0;5;B;3;3;/;0;4;;;H;0;5;B;3;3;/;1;0查看分类表>
申请人	铼宝科技股份有限公司	申请人地址	台湾省新竹县湖口乡新竹工业区光复北路12号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	铼宝科技股份有限公司	当前权利人	铼宝科技股份有限公司
发明人	郑同昇;苏怡帆;林燕华
代理机构	北京中原华和知识产权代理有限责任公司	代理人	寿宁;张华辉

摘要

本发明涉及一种平面显示器封装装置，包括一工作室(chamber)、一减压操作室、以及一压合机构，其中，工作室具有一密闭空间，而减压操作室位于此密闭空间中，压合机构则与减压操作室连设；减压操作室用以提供一减压的操作环境，而压合机构的一端于减压操作室中移动，以便压合一第一基板及一第二基板，另外，本发明亦揭露一种平面显示器封装方法，其包括提供一第一基板、于第一基板上形成一封胶、提供一第二基板以对准第一基板并面向第一基板形成有封胶的一面、提供一减压的操作环境给第一基板及第二基板、以及压合第一基板与第二基板。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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