一种新型耐高温双层电路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201720667644.5
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2017-06-09
申请人：
梅州宝得电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种新型耐高温双层电路板
申请号	CN201720667644.5	申请日期	2017-06-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	梅州宝得电子有限公司	申请人地址	广东省梅州市东升工业园AD7区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	梅州宝得电子有限公司	当前权利人	梅州宝得电子有限公司
发明人	朱晓方
代理机构	深圳市千纳专利代理有限公司	代理人	徐庆莲

摘要

本实用新型公开了一种新型耐高温双层电路板，包括上层板，上层板的底端设置有大导热管，大导热管的底端设置有螺母，上层板的一侧设置有螺杆，内螺纹的一侧设置有风机安装座，风机安装座的一侧设置有螺钉，螺钉的底部设置有风机。本实用新型通过在上层板与下层板之间设置有大导热管，在相邻的几个大导热管之间还设置有小导热管，结构紧凑，大导热管和小导热管均由铜管材料制作而成，具有良好的散热性能，在大导热管和小导热管的一侧设置有风机，其产生的气流方向与大导热管和小导热管空心朝向一致，可以加快散热的速度，由于可以将其上电子元器件产生的热量快速的散去，从而可以承受更高的温度，而不降低其性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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