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一种功率模块生产用封装灌胶装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201922372908.6
  • IPC分类号:H01L21/67
  • 申请日期:
    2019-12-26
  • 申请人:
    南京银茂微电子制造有限公司
著录项信息
专利名称一种功率模块生产用封装灌胶装置
申请号CN201922372908.6申请日期2019-12-26
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人南京银茂微电子制造有限公司申请人地址
江苏省南京市溧水经济开发区秀山西路9号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人南京银茂微电子制造有限公司当前权利人南京银茂微电子制造有限公司
发明人庄伟东
代理机构南京正联知识产权代理有限公司代理人黄智明
摘要
本实用新型公开了一种功率模块生产用封装灌胶装置,包括支撑座、灌胶筒和储胶罐,所述支撑座内部顶部一侧安装有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆底部焊接有灌胶筒,所述灌胶筒底部连通有灌胶针头,且灌胶针头中部贯穿有压板,所述支撑座内部底部一侧安装有第一旋转电机,所述第一旋转电机的输出轴上焊接有工作台,所述工作台上表面设有放置槽,所述支撑座内部底部另一侧焊接有储胶罐,所述储胶罐内壁两侧均设有滑槽,所述储胶罐内部设有隔板,所述隔板的两端位于滑槽内部,所述隔板位于滑槽内部的两端底部均焊接有弹簧。本实用新型可避免灌胶过程融入空气形成孔洞,保证了灌胶的质量。可对功率模块的灌胶过程进行定型,使灌胶平整,防止胶体溢出。

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