散热装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200420014843.9
IPC分类号：H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20
申请日期：
2004-01-16
申请人：
佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司

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专利名称	散热装置
申请号	CN200420014843.9	申请日期	2004-01-16
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;4;;;H;0;5;K;7;/;2;0;;;G;0;6;F;1;/;2;0查看分类表>
申请人	佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司	申请人地址	广东省佛山市顺德区伦教集约工业区科技路一号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司	当前权利人	佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司
发明人	刘德军
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种散热装置，该散热装包括散热基板、导热管和散热鳍片组，其中所述的导热管的中部耦接在散热基板上，而该导热管的两端与散热鳍片组相耦接，所述的散热鳍片组装设于散热基板的上方。本实用新型的散热装置由于采用上述设置方式，导热管的中部成为蒸发端，而导热管的两端均成为冷凝端，因此，有效的利用了导热管，并具有优良的散热效果，同时有效的减少导热管的使用数量，有利于降低整个散热装置的成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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