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整流罩罩体对接桁对接框粘接方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201110412892.2
  • IPC分类号:B29C65/56
  • 申请日期:
    2011-12-12
  • 申请人:
    上海航天设备制造总厂
著录项信息
专利名称整流罩罩体对接桁对接框粘接方法
申请号CN201110412892.2申请日期2011-12-12
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2012-07-11公开/公告号CN102555215A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B29C65/56IPC分类号B;2;9;C;6;5;/;5;6查看分类表>
申请人上海航天设备制造总厂申请人地址
上海市闵行区华宁路100号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海航天设备制造总厂当前权利人上海航天设备制造总厂
发明人张成林;庄红星;南博华
代理机构上海汉声知识产权代理有限公司代理人郭国中
摘要
本发明提供整流罩罩体对接桁对接框粘接方法,包括步骤:通过压紧机构将对接桁、对接框安装在整流罩罩体对接桁对接框粘接装置上,再将整流罩罩体安装在整流罩罩体对接桁对接框粘接装置上,其中,罩壳在底座上通过定位台阶定位,在尾座上通过定位机构定位;使所述定位机构定位产品;松开所述压紧机构,使第一夹紧机构分别接触对接桁、对接框和罩壳,使第二夹紧机构接触罩壳;使所述第一夹紧机构压紧对接桁、对接框和罩壳;使所述第二夹紧机构压紧罩壳。本发明针对整流罩采用质量较轻的复合材料整体浇注而成的结构上的变化,提供了一种可以替代现有整流罩铆接方法的粘接方法,能够有效连接对接桁、对接框和罩壳。

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