首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

增强无机介质与铜的粘附性的等离子体处理

发明专利无效专利

申请号：
CN99126150.X
IPC分类号：--
申请日期：
1999-12-13
申请人：
国际商业机器公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	增强无机介质与铜的粘附性的等离子体处理
申请号	CN99126150.X	申请日期	1999-12-13
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2000-07-12	公开/公告号	CN1259762
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	国际商业机器公司	申请人地址	美国纽约州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	国际商业机器公司	当前权利人	国际商业机器公司
发明人	P·D·阿涅洛;L·P·布赫瓦特;J·胡梅尔;B·卢瑟;A·K·斯塔帕
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	杨凯;陈景峻

摘要

本发明提供一种促进在铜互连结构上形成的无机阻挡膜的粘附性的方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：将至少包含一层铜的互连半导体结构暴露于还原性等离子体中；以及在所述被暴露的铜互连结构上形成无机阻挡膜。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供